Экспeрты из NUST MISIS рeшили проблему перегрева смартфонов, разработав особый композит, проводящий тепло. Материалы исследования появились в издании Journal of Alloys and Compounds.

Электроника может перегреться, замерзнуть, автоматически перезапуститься, но это только видимая часть проблемы. При регулярных перепадах работа устройства ухудшается, поскольку повышенные температуры опасны для внутренних компонентов. Процессоры компьютеров и смартфонов наиболее чувствительны к таким колебаниям, так как нагрев сокращает время их стабильной работы.

«Материал, который хорошо проводит тепло и не проводит электрический ток и, следовательно, имеет полимерную основу, потенциально дешевле обычных аналогов в цикле производства и переработки, так что это стало нашей целью. Полученный композит очень перспективен для замены армированных слоистых материалов на печатных платах или в корпусах небольшой электроники, где наблюдается заметное выделение тепла», — рассказал Дмитрий Муратов, один из авторов исследования.

Технология, внедренная в NUST MISIS, подразумевает, что полиэтилен высокой плотности используется в качестве полимерной основы и гексагональный нитрид бора в качестве наполнителя материала. Исследовательская группа разработала оптимальное сочетание режимов обработки для обеспечения желаемых свойств наполнителя. Материал может заменить стекловолокно в современной электронике, поскольку он не имеет токсичных эпоксидных смол в составе. Помимо того, что композит удаляет тепло в желаемой степени — около 1 Вт / м * К, он также легко утилизируется.

Источник: АН

Читайте наши новости в Facebook

Загрузка…